Elektronikas jomā aizsargmateriālu izmantošana ir ļoti svarīga, lai nodrošinātu elektronisko komponentu ilgmūžību un uzticamību.Starp šiem materiāliem elektroniskajiem podu maisījumiem un elektroniskajiem hermētiķiem ir svarīga loma jutīgu elektronisko ierīču aizsardzībā no dažādiem vides apdraudējumiem.Lai gan abi kalpo aizsardzības mērķim, to sastāvs, pielietojums un funkcija atšķiras.
Elektroniskie maisījumi ir īpaši izstrādāti materiāli, ko izmanto, lai iekapsulētu un aizsargātu elektroniskos komponentus, piemēram, shēmas plates no ārējiem faktoriem, piemēram, mitruma, putekļiem un mehāniskās slodzes.Šie savienojumi parasti ir izgatavoti no sveķu, pildvielu un piedevu kombinācijas, kas nodrošina izolāciju, siltumvadītspēju un mehānisku atbalstu.Podēšanas process ietver savienojuma pārlešanu virs komponenta, ļaujot tam plūst un aizpildīt visus tukšumus vai spraugas, un pēc tam to sacietē, veidojot cietu aizsargkārtu.Sacietējusi podiņu līme veido spēcīgu barjeru, lai aizsargātu sastāvdaļas no vides ietekmes, uzlabo to elektrisko izolāciju un efektīvi izkliedē siltumu.To plaši izmanto elektroniskajās ierīcēs, instrumentos, jaunajā enerģētikā un citās nozarēs.Piemēram: Siway divu komponentu 1:1 elektroniskais podu maisījuma hermētiķis
◆ Zema viskozitāte, laba plūstamība, ātra burbuļu izkliede.
◆ Lieliska elektriskā izolācija un siltuma vadītspēja.
◆ Tas var būt dziļi iesaiņots bez zemas molekulmasas vielu veidošanās cietēšanas laikā, tam ir ārkārtīgi zema saraušanās un lieliska saķere ar sastāvdaļām.
Elektroniskie hermētiķi ir paredzēti, lai izveidotu hermētisku blīvējumu ap elektriskajiem savienojumiem, savienojumiem vai atverēm.Atšķirībā no podu maisījumiem, hermētiķus parasti uzklāj kā šķidrumu vai pastu un pēc tam sacietē, veidojot elastīgu, ūdensizturīgu un gaisa necaurlaidīgu blīvējumu.Šie hermētiķi parasti ir izgatavoti no silikona vai poliuretāna materiāliem, kas nodrošina lielisku adhēziju, elastību un izturību pret mitrumu, ķīmiskām vielām un temperatūras izmaiņām.Elektroniskos hermētiķus galvenokārt izmanto, lai novērstu ūdens, putekļu vai citu piesārņotāju iekļūšanu elektroniskajās ierīcēs, nodrošinot to darbības integritāti un uzticamību.Piemēram: Siway 709 silikona hermētiķis Saules fotoelementu samontētajām daļām
◆ Izturīgs pret mitrumu, netīrumiem un citiem atmosfēras komponentiem
◆ Augsta izturība, lieliska saķere
◆ Laba izturība pret piesārņojumu un zemas virsmas pirmapstrādes prasības
◆ Nesatur šķīdinātāju, nav cietēšanas blakusproduktu
◆ Stabilas mehāniskās un elektriskās īpašības no -50 līdz 120 ℃
◆ Tam ir laba saķere ar plastmasas PC, stikla šķiedras audumu un tērauda plāksnēm utt.
Lai gan gan elektroniskie maisījumi, gan elektroniskie hermētiķi nodrošina aizsardzību, to pielietojums atšķiras atkarībā no elektroniskās ierīces īpašajām prasībām.Puķu maisījumus parasti izmanto lietojumos, kuros nepieciešama pilnīga komponentu iekapsulēšana, piemēram, āra elektronika, automobiļu elektronika vai augstas vibrācijas vide.Stingrais podu maisījuma raksturs nodrošina lielisku mehānisku atbalstu un aizsardzību pret fizisko stresu.Savukārt elektroniskos hermētiķus izmanto vietās, kur ir svarīgi noslēgt savienojumus, savienojumus vai atveres, piemēram, elektriskos savienotājus, kabeļu ievadus vai sensoru korpusus.Hermētiķa elastība un adhezīvās īpašības ļauj tai pielāgoties neregulārām formām un nodrošina drošu blīvējumu pret mitrumu un citiem piesārņotājiem.
Rezumējot, elektroniskie maisījumi un elektroniskie hermētiķi ir divi dažādi materiāli, ko izmanto elektronisko komponentu aizsardzībai.Puķu maisījumi nodrošina iekapsulēšanu un mehānisku atbalstu, savukārt hermētiķi koncentrējas uz hermētisku blīvējumu, lai novērstu piesārņotāju iekļūšanu.Izpratne par atšķirībām starp šiem materiāliem ir ļoti svarīga, lai izvēlētos pareizo risinājumu, lai nodrošinātu elektronisko ierīču ilgmūžību un uzticamību dažādos lietojumos.hermētiķi koncentrējas uz hermētiska blīvējuma izveidi, lai novērstu piesārņotāju iekļūšanu.Izpratne par atšķirībām starp šiem materiāliem ir ļoti svarīga, lai izvēlētos pareizo risinājumu, lai nodrošinātu elektronisko ierīču ilgmūžību un uzticamību dažādos lietojumos.
Izlikšanas laiks: 2023. gada 8. oktobris